LED ポッティング & 封止

シリコーンポッティング剤は、LED アセンブリを湿気、粉塵、熱衝撃、振動から保護します。屋外照明器具のIP67封止からパワーLED下の熱ギャップ充填まで、カスタム配合剤を供給し、成形シリコーン部品への社内ポッティング/封止サービスを提供します。

IP67 / IP68-60°C to +200°C非黄変UL94 V-0 グレードカスタム配合
PDFレポート: LED シリコーンポッティング & 封止 — 市場成熟度、技術、選定ガイド (8 ページ)
PDFダウンロード
LED PCBAへのシリコンポッティング
シリコーンが選ばれる理由

照明器具の寿命全期間に対応した設計

  • -60°C〜+200°Cで動作可能 — LEDの接合部熱にもクラックなしで耐える
  • 耐UV性 — 屋外・太陽光露出照明器具において黄変なし
  • 低応力 — ソフトゲルがPCBとハウジング間のCTEミスマッチを吸収
  • 疎水性 — 乾燥剤不要の長期防湿バリア
  • 耐電圧 18-25 kV/mm — ドライバーおよび電源基板の封止用

技術力

コンパウンド仕様

形態タイプゲル・ソフトエラストマー(10-40 Shore A)・リジッドエラストマー(40-60 Shore A)
色光学的に透明、無色 — LEDポッティングは設計により透明(光出力のための透明性)
熱伝導率標準 0.2 W/m·K; 充填グレード 0.8-1.5 W/m·K
耐電圧18 – 25 kV/mm
使用温度範囲-60°C〜+200°C 連続
IP等級取得IP67 / IP68(適切な筐体設計の場合)
硬化付加硬化型(白金触媒):加熱またはRTVオプション
適合規格UL 94 V-0グレード · RoHS · REACH

材料選定

エポキシ vs フェニルシリコーン — 当社が扱う2つのシステム

両方とも光学的に透明なポッティングシステムです。最適な選択は熱、UV、機械的ストレスによって異なります — お客様の照明器具の実際の使用条件に基づいて選定をサポートします。

プロセスノウハウ

ポッティング装置と工程上の課題

  • 真空脱泡は必須です — マイクロバブルが光を散乱させ、IP等級を損ないます
  • 二液系の混合比ズレは硬化不良を招きます;当社では比率監視付き定量ディスペンシングを実施しています
  • フェニルシリコーンは水分および毒物に敏感(硫黄/アミン接触により白金触媒硬化が阻害される)ため、表面管理が必須です
  • 硬化プロファイル(昇温/保温)を部品体積に合わせて調整し、LEDダイへの発熱ストレスを回避
当社の実績

成形したものを自社でポッティング——一貫生産工場

シリコーンハウジング、レンズ、ガスケットを自社で成形しているため、ポッティング材と筐体材料の相互作用——密着性、熱伝導経路、長期シール性——を熟知しています。LED照明器具および電子アセンブリへの長年のポッティング実績により、材料選定、気泡管理、信頼性試験について、カタログスペックだけでない実践的な答えを提供できます。

  • 街路灯/投光灯/トンネル照明のポッティング——屋外IP67-68プログラム向け
  • 熱サイクル条件下での車載LEDモジュール封止
  • 材料+プロセス+試験を一貫社内で実施——サプライヤー間の責任転嫁なし
LEDモジュール封止サービス
サービス

コンパウンドから完成品まで

  • お客様の熱的/IP要件に適合したカスタムコンパウンド配合設計
  • 自社成形シリコーンハウジングおよびガスケットへの社内ポッティング
  • 真空脱泡による無気泡封止
  • 熱伝導率試験および絶縁耐圧試験の報告書
  • 試作(手動)から量産(自動ディスペンシング)まで

用途

LED ポッティングの用途

屋外 LED 照明器具のポッティング(街路灯、投光灯、トンネル照明)LED ストリップライトおよびラインライトの封止自動車用 LED モジュールの封止LED ドライバーおよび電源基板のポッティングUV LED および特殊照明の封止高出力LED下の熱ギャップ充填

ギャラリー

ポッティング・封止事例

FAQ

よくある質問

なぜエポキシではなくシリコーンでLEDをポッティングするのか?

エポキシはLEDの熱とUVの下で数ヶ月で黄変し、熱サイクルによりクラックが発生します。シリコーンは200°Cで透明性を維持し、CTEストレスを吸収し、照明器具の寿命を通じてIPシーリングを維持します——屋外および自動車用LEDの業界標準です。

どの硬度が必要ですか?

ゲル(ショア00)は応力に敏感なCOBおよびチップオンボード向け;10-30 Shore Aはほとんどの封止用;40-60 Shore Aは機械的保護やリワーク耐性が必要な場合向け。

IP67/IP68の達成は可能ですか?

はい——適切な筐体設計、ポッティング、当社の成形シリコンシール/ガスケットにより、IP67/IP68を日常的に達成しています。DFM段階でお客様のハウジング設計をレビューします。

サードパーティ製アセンブリのポッティングも行いますか、それとも自社成形品のみですか?

両方対応可能です。お客様支給のアセンブリをポッティングすることも、成形ハウジングとポッティング済みエレクトロニクスを一体化したユニットとして納入することもできます。

気泡はどのように管理していますか?

硬化前の真空脱泡と制御されたディスペンシング;各ロットは目視および断面検査でボイドをチェックします。

どのような熱伝導率のオプションがありますか?

標準ポッティング材 0.2 W/m·K;セラミック充填グレードで 0.8-1.5 W/m·K まで対応可能(高出力LED向け)。ワット数をご指定いただければ最適なグレードをご提案します。

開始のご準備はできましたか?

照明器具の設計をお送りください。24時間でポッティング仕様書をご提供します。

LEDワット数、目標IP等級、使用環境をお知らせください——コンパウンド硬度、熱伝導グレード、シーリング方式をご提案します。

Chat on WhatsApp
✉️ 見積もり依頼 💬 WhatsApp 📞 +86 180 0288 9642